特性

  • 可用厚度为1.5 2 3密耳
  • 介电常数为2.9
  • 的耗散系数 .003在10ghz

好处

  • 适用于多层粘合
  • 优良的盲孔填充能力
  • 通过顺序连接实现可靠

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数据表
2929年Bondply数据表 英语
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2929半固化片数据资料表 中文
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制造信息
2929粘接多层板加工指南 英语
124KB
2929粘结片多层电路板加工指南 中文
1MB
(M) SDS /中
2929年Bondply - PSIS 英语
153KB
2929粘结- SDS 中文
114KB

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