具有较低的介电常数(Dk)和耗散系数, xtremspeed RO1200材料提供出色的信号完整性, 减少信号偏斜和减少串扰. 结合优越的热/机械性能, 低CTE和无卤素UL 94 V-0等级, XtremeSpeed RO1200材料非常适合最苛刻的高层数应用.

特性

  • 低Dk
  • 的最大耗散系数 .0017(层压板)和 .0012 (Bondply)在10GHz
  • 低CTE,分解温度(Td) 500°C TGA
  • 低轮廓轧制铜包覆在层压板上
  • 扩展玻璃增强层压板,提高刚性和易于操作
  • 非增强粘结层使一流的电气性能
  • 无卤素

好处

  • 出色的信号完整性(SI)
  • 优异的热/机械性能特点
  • 无铅工艺兼容
  • 减小信号偏斜
  • 理想的高层计数结构

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数据表
XtremeSpeed™RO1200™系列电路材料数据表 英语
467KB
XtremeSpeed™RO1200™粘合数据表 英语
270KB
XtremeSpeed™RO1200™ 中文
2MB
xtremspeed™RO1200™ 中文
550KB
制造信息
RO1200材料 英语
97KB
快速参考加工指南RO1200材料 英语
74KB
【中文译文 中文
1MB
【中文翻译 中文
423KB
(M) SDS /中
RO1200层压板系列- PSIS 英语
181KB

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