由于其电气和机械稳定性，TMM高频层压板是高可靠性带线和微带应用的理想选择. 所有的电介质变体都可以制成模压的三维形状. 形状的TMM元件为需要控制介电常数和低损耗的高频或低频应用开辟了一系列新的创新设计解决方案.

好处

  • 介电常数(Dks)范围广
  • 优异的机械性能，抗蠕变和冷流动
  • 极低的Dk热系数
  • 热膨胀系数与铜相匹配，使镀通孔具有高可靠性
  • 可用铜包在更大的格式，允许使用标准的PCB减法工艺
  • 耐加工化学品，在制造和组装过程中不会损坏材料
  • 热固性树脂，用于可靠的电线粘合
  • 不需要专门的生产技术
  • tmm10和10i层压板可以取代氧化铝基板
  • 符合RoHS标准，环保
  • 第三方金属化可用

PG电子平台

TMM®10层压板

  • 9的Dk.20 +/- 0.230
  • 介电常数热系数-38(典型)

TMM®10i层压板

  • 各向同性的Dk (9.80 +/- 0.245
  • 介电常数热系数-43(估计)

TMM®13i层压板

  • 各向同性介电常数为12.85 (+/- 0.350)

TMM®3层压板

  • Dk (3).27 (+/- 0.032)
  • 介电常数热系数+37(典型)

TMM®4层压板

  • Dk (4).50 +/- 0.045
  • 介电常数热系数+15(典型)

TMM®6层压板

  • 6的Dk.00 +/- 0.080
  • 介电常数热系数-11(典型)

应用程序

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