COOLSPAN TECA是热固性的, 基于环氧树脂, 用于粘接大功率电路板的银填充胶膜. COOLSPAN薄膜为粘合高功率电路板提供了一种方便可靠的方法, 重金属背板, 散热器硬币和射频模块外壳. 这种方法克服了在汗焊和点胶方法中存在的空洞和流动问题. COOLSPAN TECA薄膜可以在固定装置中钉焊,确保准确的配准. 接下来是工具热固化或PCB压印循环.

特性

  • 由PET载体供应
  • 高粘接强度和可靠性
  • 热的
  • 耐化学

好处

  • 易于转换成预表单,易于处理
  • 防止导电材料进入停留区
  • 适应后附件处理
  • 保证散热器的电连续性和散热
  • 压力固化时流量小

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(M) SDS /中
COOLSPAN导热胶TECA - PSIS 英语
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COOLSPAN导热胶TECA - SDS 中文
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COOLSPAN导热胶TECA - SDS 多伊奇
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