罗杰斯的预浸料和粘合料PG电子平台组合旨在为最苛刻的多层PWB应用提供一致的可靠性和性能. 电气和机械性能与我们的高频层压板非常匹配, 我们广泛选择的非增强和玻璃增强粘合和粘合材料为设计师提供了一个完整的罗杰斯解决方案的选择. 另外, 罗杰斯的众多粘合材料家族是基于不同的技术开发的, 由此产生一系列解决方案,从最具挑战性的到传统的过程能力方法.

好处

  • 厚度范围0.0015 to 0.005 in. 
  • 耗散系数低至0.0009在10GHz,在2.99 Dk
  • 可提供带和不带玻璃加固

PG电子平台

2929 Bondply系列

罗杰斯2929粘结是一种非增强,热固性薄膜粘合剂系统.

CuClad®6250粘接膜

  • Dk或2.32
  • 乙烯-丙烯酸热塑性共聚物粘接膜

CuClad®6700粘接膜

  • Dk (2).35
  • 氯-三氟乙烯(CTFE)热塑性共聚物粘接膜

RO4400™/RO4400T™系列

  • 预浸料家族基于RO4000系列芯材.
  • 顺序层压能力
  • 无铅焊接能力
  • 更薄的选择,提高多层设计的灵活性

SpeedWave®300P预浸料

SpeedWave®300P预浸料具有低介电常数, 超低损耗树脂材料体系,可用于粘合各种罗杰斯层压板

COOLSPAN®TECA薄膜

COOLSPAN®导热导电胶(TECA)是一种热固性胶, 基于环氧树脂, 用于粘接大功率电路板的银填充胶膜.

XtremeSpeed™RO1200™系列 

PG电子平台的xtremspeed™RO1200™层压板和键合板具有低介电常数, 低损耗材料设计,以满足独特的电气, 高速设计的热和机械要求.

支持

先进电子解决方案

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