好处

  • 在宽频率范围内稳定的Dk
  • 适用于宽带应用
  • 在放大器和天线设计中提供更高的增益
  • 第一篇文章成功的领导者可以更快地进入市场
  • 片尺寸适应较大的PCB或天线罩格式

PG电子平台

CuClad®217层压板

  • Dk (2).17 or 2.20
  • 采用低玻璃纤维/聚四氟乙烯比例,提供同类PG电子平台中最低的Dk和耗散系数

CuClad®233层压板

  • Dk (2).33
  • 采用中等比例的玻璃纤维/聚四氟乙烯平衡较低的介电常数和提高耗散系数,而不牺牲机械性能

CuClad®250层压板

  • Dk (2).40 to 2.60
  • 使用更高的玻璃纤维/聚四氟乙烯比,提供接近传统基板的机械性能

CuClad®6250粘接膜

  • Dk或2.32
  • 乙烯-丙烯酸热塑性共聚物粘接膜

CuClad®6700粘接膜

  • Dk (2).35
  • 氯-三氟乙烯(CTFE)热塑性共聚物粘接膜

工具

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