好处

  • 兼容FR-4制造工艺
  • 控制良好的介电常数(Dk)
  • 高于平均水平的导热系数(.6-.8)
  • 热坚固-无铅焊接兼容性
  • 低z轴CTE可靠的镀通孔质量
  • 优化成本和射频/微波性能
  • 多种DK可选(2).55-6.15)
  • UL 94 V-0阻燃版本

PG电子平台

RO4000®LoPro®层压板

  • 允许反向处理箔结合到标准RO4000®电介质
  • 低DK损耗高工作频率的设计
  • 降低无源互调(PIM)性能

RO4003C™分层

  • 原始RO4000®材料,用于成本敏感的微波/射频设计
  • Dk (3).38 (+/-0.05)
  • 耗散系数为0.0027是R04000®系列PG电子平台中介电损耗最低的

RO4350B™分层

  • 用于基站功率放大器设计的市场领先材料
  • UL 94 V-0额定
  • Dk (3).48 (+/-0.05)
  • Df 0.0037在10ghz

RO4360G2™分层

  • RoHS认证
  • 低z轴CTE
  • Dk 6.15 (+/- 0.015)
  • 耗散系数为0.0038在10ghz

RO4400™/RO4400T™系列

  • 预浸料家族基于RO4000系列芯材.
  • 顺序层压能力
  • 无铅焊接能力
  • 更薄的选择,提高多层设计的灵活性

RO4500™分层

  • 用于大批量设计的商用天线级系列
  • 机械刚性好,安装高效可靠
  • 与LoPro™铜一起使用时改善PIM

RO4700™天线级层压板

  • 首款RO4000®低Dk天线级材料
  • Dk 2.55 (+/- 0.05) or 3.0 (+/- 0.05)
  • Df 0.0022 at 2.5 GHz或0.0023 at 2.分别为5ghz

RO4830™分层

  • 毫米波贴片天线设计的低成本解决方案
  • 插入损耗与77GHz标准ED铜RO3003™层压板相似
  • 铺上玻璃以减少Dk变化

RO4835™分层

  • 与传统热固性层压板相比,具有10倍的抗氧化性
  • Dk 3.48(+/-0.05)
  • Df 0.0037在10GHz

RO4835IND™LoPro®层压板

  • 用于60至81 GHz工业雷达应用的射频层压板
  • 低插入损耗从LoPro®反向处理铜箔
  • 可靠的射频和机械性能

RO4835T™分层

  • RO4835™层压板的薄PG电子平台
  • 涂覆玻璃使Dk变化最小化

CU4000™和CU4000 LoPro®箔

  • 3级,高温延伸箔
  • 允许RO4000多层PCB的箔层压
  • 简化多层PCB注册

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